N tipi G1 monokristalin silikon gofret spesifikasyonu

N tipi G1 monokristalin silikon gofret spesifikasyonu

N tipi G1 monokristal silikon gofret, ışık maruziyetini ve modül verimliliğini en üst düzeye çıkaran tam kare 158.75 × 158.75 mm tasarıma sahiptir. Fosfor doping ile CZ yöntemi kullanılarak üretilen, mükemmel malzeme kalitesi, düşük çıkık yoğunluğu (500 cm⁻²'ye eşit veya eşit) sunar ve<100>kristal yönelimi. N tipi iletkenlik, 0.5-7 Ω · cm direnç aralığı ve 1000 µs'ye eşit veya daha büyük taşıyıcı ömrü ile, Topcon ve HJT gibi yüksek verimli hücre teknolojileri için çok uygundur. Tam kare şekli ve sıkı geometrik toleransları optimal modül entegrasyonu ve performansı sağlar.
Share to
Soruşturma göndermek
Şimdi konuş
Açıklama
Teknik parametreler

CZ silicon crystal growth

 

158.75mm full square monocrystalline solar wafer

 

N tipi G1 monokristal silikon gofret, ışık maruziyetini ve modül verimliliğini en üst düzeye çıkaran tam kare 158.75 × 158.75 mm tasarıma sahiptir. Fosfor doping ile CZ yöntemi kullanılarak üretilen, mükemmel malzeme kalitesi, düşük çıkık yoğunluğu (500 cm⁻²'ye eşit veya eşit) sunar ve<100>kristal yönelimi. N tipi iletkenlik, 0.5-7 Ω · cm direnç aralığı ve 1000 µs'ye eşit veya daha büyük taşıyıcı ömrü ile, Topcon ve HJT gibi yüksek verimli hücre teknolojileri için çok uygundur. Tam kare şekli ve sıkı geometrik toleransları optimal modül entegrasyonu ve performansı sağlar.

 

 

1. Malzeme Özellikleri

 

Mülk

Spesifikasyon

Denetim yöntemi

Büyüme yöntemi

CZ

 

Kristallik

Monokristal

Tercihli Etch teknikleri(ASTM F47-88)

İletkenlik türü

N-Tip

Napson EC-80TPN

Dopant

Fosfor

-

Oksijen konsantrasyonu [OI]

Daha az veya eşit8e +17 at/cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Karbon Konsantrasyonu [CS]

Daha az veya eşit5e +16 at/cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Aşındırma çukuru yoğunluğu (çıkık yoğunluğu)

Daha az veya eşit500 cm-2

Tercihli Etch teknikleri(ASTM F47-88)

Yüzey oryantasyonu

<100>± 3 derece

X-ışını kırınım yöntemi (ASTM F26-1987)

Sözde kare tarafların oryantasyonu

<010>,<001>± 3 derece

X-ışını kırınım yöntemi (ASTM F26-1987)

 

2. Elektriksel Özellikler

 

Mülk

Spesifikasyon

Denetim yöntemi

Direnç

1.0-7.0 Ω.cm

Gofret denetim sistemi

MCLT (azınlık taşıyıcı ömrü)

1000 µs'den büyük veya eşit (direnç > 1.0ohm.cm)
500 µs'den büyük veya eşit (direnç < 1.0ohm.cm)
Sinton BCT-400
QSSPC/Geçici
(enjeksiyon seviyesi ile: 1E15 cm -3)

 

3. Geometri

 

Mülk

Spesifikasyon

Denetim yöntemi

Geometri

sözde kare

 
Eğim
yuvarlak  

Gofret yan uzunluğu

182 ± 0.25 mm

gofret denetim sistemi

Gofret çapı

φ247 ± 0.25 mm

gofret denetim sistemi

Bitişik taraflar arasındaki açı

90 derece ± 0.2 derece

gofret denetim sistemi

Kalınlık

180﹢ 20/﹣10 µm
175﹢ 20/﹣10 µm
170﹢ 20/﹣10 µm
160﹢ 20/﹣10 µm
150﹢ 20/﹣10 µm
gofret denetim sistemi

TTV (toplam kalınlık varyasyonu)

Daha az veya eşit 27 µm

gofret denetim sistemi

 

image 29

 

4.Yüzey özellikleri

 

Mülk

Spesifikasyon

Denetim yöntemi

Kesme yöntemi

DW

--

Yüzey kalitesi

Kesilip temizlendikçe, görünür kontaminasyon yok, (yağ veya gres, parmak izleri, sabun lekeleri, bulamaç lekeleri, epoksi/tutkal lekelerine izin verilmez)

gofret denetim sistemi

Görgü İşleri / Adımlar

15 um'den az veya eşit

gofret denetim sistemi

Yay

40 um'den az veya eşit

gofret denetim sistemi

Çarpıtmak

40 um'den az veya eşit

gofret denetim sistemi

Çip

0,3 mm'den az veya eşit derinlik ve uzunluk 0.5 mm maks. 2/PC'ye eşit veya eşit uzunluk; V-Chip Yok

Çıplak gözler veya gofret denetim sistemi

Mikro çatlaklar / delikler

İzin verilmiyor

gofret denetim sistemi

 

 

 

 

Popüler Etiketler: N tipi G1 monokristalin silikon gofret spesifikasyonu, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, Çin

Soruşturma göndermek
Soruşturma göndermek