Ürün Giriş
Malzeme Özellikleri
Parametre | Karakteristik | ASTM Kontrol Yöntemi |
Tip/Dopant | P, Bor N, Fosfor N, Antimon N, Arsenik | F42 |
Oryantasyonlar | <100>, <111>Müşterinin özelliklerine göre yönlendirmeleri dilimleyin | F26 |
Oksijen içeriği | 1019 Müşterinin spesifikasyonu başına PPMA özel toleransları | F121 |
Karbon içeriği | < 0.6 ppmA | F123 |
Dirençlilik Aralıkları- P, Boron-n, fosfor-n, antimon-n, arsenik | 0.001 - 50 ohm cm | F84 |
Mekanik Özellikler
Parametre | Astar vurmak | İzleyin/ test edin | Test | ASTM yöntemi |
Çap | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.5 mm | F613 |
Kalınlık | 775 ± 20 um (standart) | 775 ± 25 um (Standart) 450 ± 25 um 625 ± 25 um 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 um 1500 ± 25 um | 775 ± 50 um (standart) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Yay | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Dürüm | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Kenar yuvarlama | Yarı std | F928 | ||
İşaret | Sadece birincil yarı flat, yarı-std daireler jeida daire, çentik | F26, F671 | ||
Yüzey kalitesi
Parametre | Astar vurmak | İzleyin/ test edin | Test | ASTM yöntemi |
Ön taraf kriterleri | ||||
Yüzey durumu | Kimyasal mekanik cilalı | Kimyasal mekanik cilalı | Kimyasal mekanik cilalı | F523 |
Yüzey pürüzlülüğü | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Pus, çukurlar, portakal kabuğu | Hiçbiri | Hiçbiri | Hiçbiri | F523 |
Testere izleri, çizgiler | Hiçbiri | Hiçbiri | Hiçbiri | F523 |
Arka taraf kriterleri | ||||
Çatlaklar, crowsfeet, testereler, lekeler | Hiçbiri | Hiçbiri | Hiçbiri | F523 |
Yüzey durumu | Kostik kazınmış | F523 | ||
Ürün Açıklaması
Mikroelektronik veya MEMS uygulamaları için mikroakışkan uygulamaları . için mükemmel, ayrıntılı özellikler için lütfen bizimle iletişime geçin .
While semiconductor devices continue to shrink, it is becoming increasingly important for wafers to have high surface quality on both their front and back side. Currently these wafers are most common in microelectromechanical systems (MEMS), wafer bonding, silicon on insulator (SOI) fabrication, and applications with tight flatness requirements. Microelectronics acknowledges the evolution of Yarıiletken endüstrisi ve tüm müşteri gereksinimleri için uzun vadeli çözümler bulmaya kararlıdır .
100 mm ila 300mm arasında değişen tüm gofret çaplarında çift taraflı cilalı gofret stoğu . Envanterimizde spesifikasyonunuz mevcut değilse, herhangi bir benzersiz spesifikasyona uyacak çok sayıda satıcı ile uzun süreli ilişkiler kurduk . silikasyonda kullanılabilir, çift yan maddeler yaygın olarak kullanılabilir, çift taraflı pullu wafer kullanılabilir. Endüstri .
Özelleştirilmiş kanama ve parlatma, . gereksinimlerinize göre de avaable edilir Lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin .
Ürün özellikleri
· 12 "P/N tipi, cilalı silikon gofret (25 adet)
· Oryantasyon: 300
· Direnç: 0.1 - 40 ohm • cm (partiden parlatmaya değişebilir)
· Kalınlık: 775+/-20 um
· Asal/monitör/test notu
Popüler Etiketler: 12 inç (300mm) gofret, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, Çin
